无铅热风回流焊

一、加热区

1、世界的微循环加热方式 ■采用世界德国技术，世界范围内良好的微循环加热方式，收风口离吹风口较近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，加热较为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃，其稳定性之高是无铅焊接严格制程的选择；

■由于采用*特的微循环运风方式，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响;

■由于采用*特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀，更迅速；

2、世界的热交换技术 ■采用密点阵，大风量，热交换技术，对PCB板的加热速度较快，炉体内空气温度可以以较快的方式传递到PCB板面上，炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电;

■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤;

■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间;

3、标准化的炉膛制做 ■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一;

4、二个回流焊接区 ■配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;

5、高温部件 ■采用中国台湾耐高温马达,漆包线国内采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠;

■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温精确;

6、热风风速可调设计 ■上八温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况;

7、启盖 ■加热区上盖可自动打开,方便维护;

■并配有开盖安全装置;

8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计 ■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便;

■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便;

二、冷却区 

1、急冷技术 ■采用**急冷技术,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; 冷却效率较高,冷却速度可达3.5-6℃/秒;

2、二段冷却 ■配备二段急冷却,冷却降温快;

3、外置风扇冷却 ■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下;

三、传输系统 

1、传输导轨 ■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高;

■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形;

2、传输链条 ■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板;

3、防调宽大小头机构 ■国内采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象;

4、传输机械模组 ■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;

■并具有自诊断偏差报警功能;

5、电动调宽机械模组 ■日本松下马达传动调宽,换线方便;

6、网带传送方式 ■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择过板方式;

■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象;

7、UPS不间断供电 ■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏;

■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏;

四、控制系统 

1、Windows操作界面 ■Windows-XP操作界面，操作简便，界面友好；

2、储存及设置工艺参数 ■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便；

3、曲线测试 ■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线；

4、曲线分析功能 ■可分析温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节；

5、密码管理 ■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数；

6、页面锁止功能 ■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作；

7、操作记录管理 ■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理；

8、自动加油功能 ■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条；

9、集成控制窗口 ■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化；

10、控制系统 ■全电脑控制方式；

五、热稳定性

1、较稳定的焊接性能 ■综合制程能力指数CPK值可**过4.0;

2、功能延展 ■可选配KIC-24/7系统，实现回焊炉焊接过程的实时监控，并可追溯到每块单板的焊接曲线；

六、外观 

1、框架及外形 ■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮；

2、机体内部 ■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁；

3、表面处理 ■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观；

4、液晶显示器 ■采用15寸液显显示器，内藏式电脑设计，外观美观;

■调节工艺参数方便；

七、质量控制 

1、质量管理体系 ■获德国TUV ISO9001：2000质量管理体系认证，确保产品质量管理标准化；

2、加工设备 ■全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm，

■全自动折弯机作业，确保加工模组化标准化；

八、售后服务

1、整机保修 ■整机保修二年，保修期内非人为因素损坏，由供方司全部负责，含出勤人工费用及材料全部费用；

2、马达、发热丝 ■保修叁年

REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:

适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料

加工基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)

传输速度 0-1800mm/min

适用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip

机身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm

温区构成 上8区  下8区  16温控  4个**冷却区

温度控制精度 ±1℃

PCB横向温度偏差 ±1.5℃

传送带宽度 480mm

传输方向 左至右，前固后动

传送方式 链条/网带

传送链条面高度 900±20mm

温度控制方式 各温区独立PID控温

温度控制范围 室温-350℃

升温时间（冷机启动） 25分钟以内

温度稳定时间 5分钟以内

起动功率/正常工作功率 45kw/9.5kw

控制系统 电脑控制

停电保护 UPS不间断电源

炉体开启 气动启盖

气源 5-7kg/cm2

电源 3?380V

机体重量 1800kg